HENGKO RHT 시리즈 고정밀 전자 PCB 칩(온도 및 습도 센서용)
HENGKO 온도 및 습도 모듈은 고정밀 RHT 시리즈 센서를 채택하고 있으며, 통기성이 뛰어난 소결 금속 필터 습도 센서 하우징을 사용하여 습도를 신속하게 측정하고 공기의 흐름과 교환 속도를 높였습니다. 하우징은 방수 처리되어 센서 내부로 물이 스며들어 손상되는 것을 방지하면서도 공기는 통과시켜 주변 환경의 습도를 정확하게 측정할 수 있도록 설계되었습니다. 이 모듈은 HVAC, 가전제품, 기상 관측소, 시험 및 측정, 자동화, 의료, 가습기 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있으며, 특히 산성, 알칼리성, 부식성 환경, 고온 고압 등 극한 환경에서도 탁월한 성능을 발휘합니다.
이론: 전류와 인덕턴스
온도 범위: -20~+100℃, -40~+125℃
습도 범위: (0~100)% RH
특징: 뛰어난 장기 안정성,
프로브 하우징: 소결 스테인리스강 재질, 맞춤 제작 가능
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HENGKO SHT 시리즈 고정밀 전자식 이슬점 센서 PCB 칩(토양 온도 및 습도 센서용)
제품 전시
1. 높은 통기성, 빠른 가스 습도 흐름 및 교환 속도, 균일한 확산. HENGKO의 특수 공정 최적화를 통해 다른 경쟁 제품보다 훨씬 뛰어난 성능을 자랑합니다.
2. 뛰어난 방진, 방식 및 방수 기능(IP65)
3. PCB 모듈을 먼지, 미립자 오염 및 대부분의 화학 물질 산화로부터 보호하여 센서의 장기적인 안정적인 작동, 높은 신뢰성 및 긴 수명을 보장합니다.
4. 협소한 공간, 장거리 공간, 파이프, 트렌치, 벽면 설치, 고압 공간, 진공 챔버, 시험 챔버, 대유량 환경, 고습도 지역, 고온 환경, 열 건조 공정, 위험 구역, 폭발성 가스 또는 분진이 포함된 폭발성 환경 등과 같은 가혹한 환경에서 탁월한 성능을 발휘합니다.
5. HENGKO 스테인리스강 다공성 센서 프로브 하우징은 정확한 기공 크기와 균일하고 고르게 분포된 기공을 가지고 있습니다. 기공 크기 범위는 5μm에서 120μm까지이며, 우수한 여과, 방진 및 차단 효과와 높은 여과 효율을 제공합니다. 기공 크기, 유속 및 기타 성능은 요청에 따라 맞춤 제작이 가능합니다. 안정적인 구조로 입자가 단단히 결합되어 이동이 없고, 열악한 환경에서도 거의 분리되지 않습니다.
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