온도 제어를 실현하기 위해 PLC에 사용되는 습도 온도 컨트롤러
오늘날 플라스틱 산업의 급속한 발전에서 사출 성형 공정은 다양한 플라스틱 가공에 대한 적응성이 좋으며 모양이 복잡하고 크기가 정확할 수 있으며 일회성 성형을 위한 플라스틱 제품의 금속 삽입물과 조밀한 질감이 있습니다.생산 능력이 높고 자동화가 용이하므로 플라스틱 산업의 사출 성형기는 생산에서 중요한 위치를 차지합니다.
사출성형기 제품 성능에 대한 시장 수요가 지속적으로 향상됨에 따라 사출성형기는 자동화, 에너지 절약, 지능화, 무인화 등의 방향으로 계속 발전할 것입니다. 크기 패턴의 변화에는 조정 및 자체 조정이 수반됩니다. 전체 산업의 적응.현재 국내 사출성형기는 간섭 방지, 신뢰성, 온도 제어 및 정밀도 측면에서 여전히 부족합니다.
사출성형기 시장의 발전 추세와 복잡한 생산 요구사항에 직면하여 사출성형기 성능의 단점을 해결하려면 초고속, 고정밀 기계적 제어를 통한 충족이 필요합니다.
HENGKO의 온도 및 습도 제품은 이러한 어려움을 매우 잘 극복하고 사출 성형 산업에 기여할 수 있습니다.
HENGKO의 온도 및 습도 제품은 고정밀, 강력한 간섭 방지 능력 및 높은 안정성이라는 장점을 지닌 해외에서 수입한 칩을 사용합니다.
솔루션
공정 제어 기술
접촉 간섭으로 인한 온도 저하를 억제하고 히터 온도의 조기 안정화를 달성하는 공정 제어 기술을 통해 가동량을 출력합니다.PIDAT 기능 자체 조정 온도 PID를 사용하여 디버깅 효율성을 높이고 온도 제어 정확도를 ±10℃ ~ ±1℃로 높입니다.
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